电子材料公司玟昕科技完成近亿元B+轮融资

近日，上海玟昕科技有限公司（以下简称“玟昕科技”）宣布完成近亿元人民币B+轮融资，本轮投资由方广资本领投，聚和材料、云九资本、KIP资本跟投。融资将主要用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设。创立于2019年的玟昕科技是一家先进的材料平台性公司，专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品的研发、生产和销售。目前，公司已建成上海与衢州两大生产基地，上海二期工厂建成后面向显示与半导体领域的产品年产能将达8000吨。