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欣旺达取得电路板相关专利,提升电路板与电子元件之间的通流能力

0次浏览     发布时间:2025-04-03 16:44:00    

金融界2025年4月3日消息,国家知识产权局信息显示,欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“电路板、电路板装置及电子设备”的专利,授权公告号 CN 222706700 U,申请日期为 2024 年 3 月。

专利摘要显示,本实用新型公开一种电路板、电路板装置及电子设备,所公开的电路板,用于安装电子元件,所公开的电路板包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的本体焊盘,所述本体焊盘包括焊盘底部和从所述焊盘底部的第一端部沿预设方向延伸出的第一焊盘侧部,所述预设延伸方向使得所述焊盘底部的第一连接面和所述第一焊盘侧部的第二连接面相交,所述第一连接面与所述第二连接面的夹角大于 0°且小于 180°;在所述本体焊盘安装有所述电子元件的情况下,所述第一连接面和所述第二连接面均与所述电子元件的引脚焊盘连接。上述方案可以解决相关技术中的电路板与电子元件之间的通流能力较弱的问题。

天眼查资料显示,欣旺达电子股份有限公司,成立于1997年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币,实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析,欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目81次,财产线索方面有商标信息143条,专利信息643条,此外企业还拥有行政许可321个。

本文源自金融界

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